STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()VC-12。
- A252×252
- B1008×1008
- C2016×2016
- D4032×4032
STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()VC-12。
1、GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()个VC12,
GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()个VC12,这两个交叉矩阵的功能由()盘完成的。
STM-64等级MSTP设备应提供以下接口类型()。A2Mb/s接口板BSTM-1电接口板CSTM-1光接口板DSTM-4光接口板ESTM-16光接口板FSTM-64光接口板
3、STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()VC-12。
STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于()VC-12。A252×252B1008×1008C2016×2016D4032×4032
4、780A设备有着强大的组网能力,支持()个STM-64个2纤复用段环?
780A设备有着强大的组网能力,支持()个STM-64个2纤复用段环?A20B40C16D8
5、FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为()的低阶能力的扣板。
FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为()的低阶能力的扣板。A10G或8GB20G或5GC20G或10GD20G或8G
6、780B设备SXCU盘(2.154.062)低阶交叉容量为()。
780B设备SXCU盘(2.154.062)低阶交叉容量为()。A5GB10GC20GD30G