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问题

将硅锭切割成硅片的过程中,多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为()μm。


将硅锭切割成硅片的过程中,多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为()μm。

  • AA.10
  • BB.20
  • CC.5
  • DD.15
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分类:太阳能光伏发电技术题库,能源科学技术题库
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