表面贴装技术的简称是（）。

1、表面贴装元件、器件分别用（）表示。

表面贴装元件、器件分别用（）表示。ALSI、VLSIBSMT、THTCSMC、SMDDSMC、SMT

2、（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。

（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。A高密度布线B小孔径、高板厚/孔径比C高电气性能D重量轻

3、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？

为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？

4、Timely公司是一家表面贴装芯片（SMC）的生产商。当他要设定客户服务部门

Timely公司是一家表面贴装芯片（SMC）的生产商。当他要设定客户服务部门平均电话等待时间的标杆时，以下哪项是最佳的选择？（）ASMC整个行业的平均电话等待时间B一个顾问在跟踪...

5、试述机械表面贴装工艺的要求。

试述机械表面贴装工艺的要求。

6、表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。

表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。A长0.12mm，宽0.06mmB长0.012mm，宽0.006mmC长1.2mm，宽0.6mmD长0.12mm，宽0.06mm