下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。
- A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
- B可以旋转任意角度放置
- C可以按X键或Y键自由翻转
- D可以部分露出PCB边界
下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。
在PCB中,封装就是代表()。A元件符号B电路符号C元件属性D元件的投影轮廓
2、在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。AA、Signal layerBB、Top layerCC、Bottom layerDC、Keep out layer
3、下图是PCB3D视图中的一部分,其中的元件的封装最可能是()。
下图是PCB3D视图中的一部分,其中的元件的封装最可能是()。ASOT23-5BSOIC-5CQFN-5DTQFP-5
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A可以为任意数字B必须从0开始C必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D可以从任意数字开始,但必须连续
6、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?