电路板钻孔工序中，某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好，导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工，分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据（工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态）： 甲：Cp=1.75，Cpk=1.7，Cpm=0.9 乙：Cp=1.5，Cpk=1.45，Cpm=1.43 那么，从以上数据中可得到以下哪些结论？（）
- A甲工序的波动要比乙工序的要大
- B甲工序的平均值和公称值存在明显的偏离
- C应选用甲的产品
- D应选用乙的产品