电路板钻孔工序中，某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好，导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工，分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据（工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态）： 甲：Cp=1.75，Cpk=1.7，Cpm=0.9 乙：Cp=1.5，Cpk=1.45，Cpm=1.43 那么，从以上数据中可得到以下哪些结论？（）
钻孔通孔时，要特别注意孔即将钻通时的（）。AA、主轴转速BB、钻头压力CC、切削力DD、进刀量
2、不需螺母只需通过一个零件的通孔，再拧入另一个零件的螺孔的连接叫（）。
不需螺母只需通过一个零件的通孔，再拧入另一个零件的螺孔的连接叫（）。AA、螺栓连接BB、双头螺栓连接CC、螺钉连接DD、特殊螺纹连接
任何模锻方法都不能获得带通孔的锻件。A正确B错误
带通孔的锻件，模锻时孔内留有一层金属叫（）。A毛刺B飞边C余料D冲孔连皮
5、PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，
PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。A0.4mmB4mmC2mmD1mm
6、制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。
制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。