BGA的封装结构和主要特点？

1、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的

BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A正确B错误

2、BGA封装的CPU不具有那种特点（）

BGA封装的CPU不具有那种特点（）A寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B功耗增加，但散热性能得到改善C解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题DI/0引脚...

3、回答标准晶体硅太阳电池组件采用的封装结构？回答温屏光伏组件结构组成主要包括哪

回答标准晶体硅太阳电池组件采用的封装结构？回答温屏光伏组件结构组成主要包括哪些部分？

4、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的

BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A正确B错误

5、如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后，因为焊接不良的原因导致某些

如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后，因为焊接不良的原因导致某些信号开路，并且某些信号与旁边的信号短路，请问如何定位这两种故障，把开路和短路的信号找出来？

6、BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）A正确B错误