印制电路板的手工焊接时间一般不易超过()秒。
- AA、1
- BB、4
- CC、10
- DD、6
1、无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
2、预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。
预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。A70-90℃B100-120℃C40-60℃D30℃左右
印制电路板的手工焊接时间一般不易超过()秒。A1B4C10D6
4、管道手工立向下焊接时,底层焊道焊完后应立即进行热焊,时间间隔不宜超过()。
管道手工立向下焊接时,底层焊道焊完后应立即进行热焊,时间间隔不宜超过()。AA、5minBB、10minCC、8minDD、2min
5、波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。
波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()
手工组装印制电路板只适用于()。A大批量生产B中等规模生产C一般规模生产D小批量生产