可学答题网 > 问答 > 口腔修复学题库,口腔修复主治医师题库
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

义齿就位后应达到的要求不正确的是()


义齿就位后应达到的要求不正确的是()

  • A卡环体应位于基牙观测线上,不能影响咬合关系,与基牙密合,卡环体部无磨损现象
  • B修复体在口内应保持平稳,无前后翘动或左右摆动,具有足够的固位力且摘戴方便
  • C卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合,且具有适当固位力
  • D支托应位于支托凹内并与基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影响咬合关系
  • E基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙(除缓冲区外)
参考答案
参考解析:

暂无解析

分类:口腔修复学题库,口腔修复主治医师题库
相关推荐

1、有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()

有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C基托应与天然牙非倒凹区接触,密...

2、不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是()。

不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是()。A琼脂印模质量不好B高温包埋材料的热膨胀系数不够C模型有缺损D开时用力过大E戴义齿时磨除过多

3、不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是().

不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是().A琼脂印模质量不好B高温包埋材料的热膨胀系数不够C模型有缺损D开时用力过大E戴义齿时磨除过多

4、不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是()

不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是()A琼脂印模质量不好B高温包埋材料的热膨胀系数不够C模型有缺损D开盒时用力过大E戴义齿时磨除过多

5、有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()

有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C基托应与天然牙非倒凹区接触,密...

6、有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()

有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C基托应与天然牙非倒凹区接触,密...